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初露锋芒新恒汇电子股份:只争朝夕,全力冲击科创板IPO

2021-02-21 21:54:15股票行情
初露锋芒齐鲁晚报·齐鲁壹点 记者赵原雪2021年开春,淄博高新区“开年第一会”对一批优秀的企业集体及个人进行表彰,记者通过梳理发现,9次出现在淄博高新区表彰名单

初露锋芒新恒汇电子股份:只争朝夕,全力冲击科创板IPO图

齐鲁晚报·齐鲁壹点 记者赵原雪

2021年开春,淄博高新区“开年第一会”对一批优秀的企业集体及个人进行表彰,记者通过梳理发现,9次出现在淄博高新区表彰名单中的新恒汇,力争5月发布招股书。

作为初露锋芒的“准独角兽”,新恒汇更像一条隐藏着巨大能量的鱼,搅动起高新区新产业的“一池春水”。

2020年,作为电子信息产业的龙头企业,新恒汇曾陆续为淄博带来了好消息:省重点项目“高精度蚀刻引线框架”完成一期建设目标;国内外30多家企业的200多种产品认证,订单数量远远超过生产能力……

成绩远远不止于此。

讲台上,新恒汇电股份有限公司的陈同胜发言时表示,今年,新恒汇将以时不我待的精神状态和攻城拔寨的奋斗姿态,加压奋进,跨越发展,实现科创板IPO,努力打造世界一流企业。

他表示,公司将继续加大研发投入,巩固行业领先地位。

淄博市不断完善电子信息产业扶持政策,为新恒汇的发展提供了更广阔的环境与政策空间。

新恒汇将继续投入2000万元进行研发中心的提升,增添先进的研发设备,建设业界领先的实验室,吸引聚集高水平的科技人才,大幅提升研发能力,引领行业技术发展方向。

他还表示,新恒汇将加速项目建设,实现集成电路封装与材料领域的领先。

加快推进超大规模集成电路封装材料——高精度金属引线框架项目建设,加速完成项目二期建设、全面启动三期建设,力争提前完成项目建设目标,把技术领先转化成竞争优势,打破国际垄断,使我国高端芯片封装材料赶超国际。

加大物联网身份识别芯片封装的产能,由现在的月封装200万颗芯片,提高到月封装2000万颗,在细分领域实现行业领先。

同时,在保持智能卡载带材料和封装国内领先的基础上,加大国际市场开发力度,将2020年由于疫情耽误的开拓国际客户进度抢回来。

而在企业上市方面,陈表示,他们将全力推进企业上市,引领产业集群发展。

抢抓国家大力发展集成电路的机遇期,用好相关政策,不断提高盈利能力,努力挖掘具有更广阔前景的产品与市场,加快资本市场上市,争取更多的资金支持,引进全球最优秀的人才。

春节前已完成IPO上市辅导备案,力争今年5月上报上市材料。

同时,按照“紧盯前沿、打造生态、沿链聚合、集群发展”产业组织理念,积极并购有潜力的同行或者上下游企业,努力实现营收过百亿、市值过千亿的发展目标。

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